秦书勉立刻拿起衣服出了办公室。他自己开车很快赶到实验室。
秦书勉亲自做了测试后，8英寸石墨烯晶圆实验的确成功了。相较于当前主流的硅基材料，单层石墨烯的厚度只有027n，发展潜力更大。石墨烯晶体结构的电子迁移率高，电子运行速度是硅芯片的100-1000倍，达1/300光速（来自新闻）。
若是通过测试，它的潜力是无穷的。
“太好了！”秦书勉面带喜意，“你们先小规模生产，我拿回厂让他们制成芯片做测试。”
芯片最关键的是晶圆，但并不意味着这个晶圆就可以立刻实验量产。
碳基芯片的优势很多，但也有诸多的难题仍需攻克。譬如，碳晶体管的导热性、电子活泼型高，增大了控制电阻、电流的难度。同时，碳晶体管的内部结构不稳定性高、碳纳米管提纯难度大等等（来自新闻）。
这些都需要芯片
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